2025开年首款红米Turbo4官宣首发天玑8400Ultra

　　天玑8400处理器采用了Cortex-A725全大核架构，其单核性能提升了10%，同时功耗降低了35%。该处理器由8个A725CPU大核组成，二级缓存翻倍，三级缓存提升50%，系统缓存提升25%，GeekBench6.2多核跑分达到了6722。在功耗方面，天玑8400相比前代8300，峰值性能下的多核功耗降低了44%，而在游戏对战、音乐聆听、视频录制和社交聊天等场景下的功耗分别降低了24%、12%、12%和14%。

　　GPU方面，天玑8400配备了ArmMali-G720MC 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪和40%的带宽优化，GPU峰值性能相比上一代芯片提升了24%，功耗降低了42%。在网络连接方面，该处理器实现了5G功耗降低15%，并支持5G-A。

　　此外，天玑8400还搭载了联发科的Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，通过软硬件结合，支持全域深度对焦，并搭配天玑全焦段HDR技术，使创作中的焦段切换更加自如。

　　在参数方面，天玑8400采用了台积电4nm工艺，核心配置为13.25GHz A725+33.0GHz A725+4*2.1GHz A725 CPU，GPU为Mali-G720MC 1.3GHz，搭载第八代NPU 880，支持全大核CPU架构，5G功耗降低15%，并支持5G-A。

　　在发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾宣布，REDMI Turbo 4手机将首发天玑8400-Ultra处理器。王腾介绍，这款新品处理器的能效相比上一代天玑8300有了显著提升。REDMI Turbo 4手机还配备了3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2和狂暴引擎4.0，被誉为“2025年首款新机”，预计将在2025年元旦后正式亮相。

　　目前，REDMI Turbo 4手机已在小米官网开启预约，但外观设计尚未公布。这款手机的全球首发天玑8400-Ultra处理器无疑将成为其最大的亮点，吸引了众多消费者的期待。