联发科天玑8400亮相全大核CPU架构性能能效全面飞跃

　　天玑8400的设计灵感源自旗舰级天玑9000系列，采用了相同的全大核架构。该芯片全球首次引入了Cortex-A725大核，采用台积电4nm工艺制造，配置了一个主频高达3.25GHz的A725核心、三个3.0GHz的A725核心以及四个2.1GHz的A725核心，实现了全大核的豪华配置。

　　相较于上一代的A715核心，A725核心在单核性能上提升了10%，同时功耗降低了35%，为天玑8400的多核性能和能效打下了坚实基础。全大核的设计使得8个A725核心的能效优势得以叠加，使得天玑8400在同级产品中独树一帜。

　　A725核心支持SVE2技术，该技术直接作用于芯片的运算层，显著提升了芯片的并行运算处理能力，并为工作负载提供加速支持。SVE2技术的应用，还能通过加速视频解码、提升摄像头传感器数据处理和增强计算机视觉管线，大幅提高芯片在处理多媒体信息时的效率，为用户带来更卓越的画质体验。

　　在缓存方面，天玑8400也进行了升级，二级缓存提升了100%，三级缓存提升了50%，系统缓存提升了25%，使得数据处理和传输更加高效，为用户带来更流畅的使用体验。

　　安兔兔V10.3的跑分测试显示，天玑8400取得了1806141分的优异成绩，功耗相比上一代天玑8300下降了44%。在实际使用场景中，天玑8400的能效表现同样出色，游戏对战场景下CPU功耗降低24%，聆听音乐场景下降低12%，录制视频和社交聊天场景下分别降低12%和14%。

　　小米REDMI品牌总经理王腾在发布会上宣布，REDMITurbo4手机将首发搭载天玑8400-Ultra处理器。这款处理器由REDMI、联发科和Arm联合打造，能效相比上一代天玑8300有大幅提升，使得REDMITurbo4的能效表现直逼友商的旗舰平台，为用户带来更出色的使用体验。

　　新闻提炼：联发科发布全新天玑8400移动平台芯片，采用全大核架构，性能和能效全面飞跃，为用户带来极致游戏体验。REDMITurbo4手机将首发搭载天玑8400-Ultra处理器，能效表现卓越。